总投资7.6亿元的半导体芯片项目签约落户佛山佛高区
7月1日,总投资额7 6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园,三水5G产业招商再结硕果。截至目前,该园区共引入8
发布日期:2021-07-02
7月1日,总投资额7 6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园,三水5G产业招商再结硕果。截至目前,该园区共引入8
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