世界热资讯!东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40VN沟道功率MOSFET“XPQR3004P
发布日期:2023-02-02
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40VN沟道功率MOSFET“XPQR3004P
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