东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40VN沟道功率MOSFET“XPQR3004P

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月

2022年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线，推出一款输出电流为2 5A的智能栅极驱动光耦

该系列产品包含1200V和650V两种规格－东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动

拓展后的全球伙伴关系将扩大Farnell提供的创新功率半导体和分立器件的范围东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其欧洲销售和营销

对消费产品与工业设备的主控装置以及电机控制进行优化2022年4月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M3H

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150VN沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”。该二极管能够保护半导体