意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™SMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™SMIT封装能够
发布日期:2023-01-16
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™SMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™SMIT封装能够
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