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9月，2022世界移动通信大会（MWCLasVegas2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙® X6

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高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi®

全新4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K可提高5G毫米波的波束控制精度，从而提升系统可靠性恩智浦半导体（NXPSemiconducto

多功能产品组合覆盖24-40GHz 频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术村田旗下公司、专注于半导体集成

2022年3月2日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)分销商贸泽电子(MouserElectronics)备货Molex的5

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