【环球播资讯】Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块,为车载充电应用提供完整解决方案
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置日前,VishayIntertechnology,Inc (NYSE股市代号:VS
发布日期:2022-11-24
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置日前,VishayIntertechnology,Inc (NYSE股市代号:VS
关于本站 管理团队 版权申明 网站地图 联系合作 招聘信息
Copyright © 2005-2018 创投网 - www.xunjk.com All rights reserved
联系我们:39 60 29 14 2@qq.com
皖ICP备2022009963号-3