湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 预计6月份投产

1月19日,湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶。据悉,该栋厂房占地面积为2 32万平方米,建筑面积5 23万平方米,钢构大屋面面积1 65万

发布日期:2021-01-20

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