【全球报资讯】芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignC
发布日期:2023-02-02
芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignC
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