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全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔和软启动的AS

铜夹片FlatPower(CFP)产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求基础半导体器件领域的高性能生产专家Nexperia今天宣布

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DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20V和30VMOSF

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2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域

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