11月15日，比亚迪公告，终止推进所属子公司比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申

7月7日，证监会再次对比亚迪半导体提出注册阶段问询问题。证监会请发行人补充披露两大事项：（1）本次分拆是否符合《上市公司分拆规则（试行）

比亚迪发布公告，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复比亚迪半导体发行上市审核。此前，比亚迪半导体深圳IPO中止，因发行人律师被证监会立案调查。

比亚迪早前宣布分拆旗下半导体业务在深交所创业板上市，不过中国证监会上周决定中止上市申请，因负责发行工作的律师事务所北京市天元律师事务所正被中国证监会立案调查。

6月16日，比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

5月31日，比亚迪股份发布公告称，控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票，并于发行完成后在深交所创业板上市。