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元器件封装,关于元器件封装的所有信息

一。封装制作步骤：1 视图；2 添加pin；3 pin的分布；4 PAD的尺寸；5 检查pad的相对位置；6 COMPONENTBODYOUTLINE；7 PLACEMENTOUTLI

发布日期：2022-04-09

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发布日期：2022-03-06

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发布日期：2022-02-01

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发布日期：2021-12-29