IPO市场又有高募资企业。上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO已经获得受理，公司拟募资54 7亿元，将投向产线升级改造等

5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。据报道，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣

据报道，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前