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晶合集成55、40纳米工艺迎新进展!|焦点热讯

继成功登陆资本市场之后,晶合集成(688249.SH)新工艺迎来开花结果。正式量产的第五年,晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片(TDDI)实现大规模量产,一举打入终端品牌,同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。如此,既标志着晶合集成代工服务能力与日俱增,也印证着晶合自主研发、独立生产能力的持续进步。


(资料图片)

立足显示,再结硕果

随着国内新型显示产业向价值链中高端迈进,推进显示驱动芯片高阶制程技术平台开发,构建本土供应链早已迫在眉睫。作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业,晶合集成紧抓机遇,持续拓宽显示驱动芯片工艺平台,向高阶制程发展,产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域,助力本土产业加速发展。

与此同时,晶合集成在自主创新的道路上不断推进,以显示驱动为切入点,布局开发55纳米制程技术平台,力求与产业发展同频共振,提升技术自主性和先进性。

半导体制造是高度集成技术,任何新制程节点,从研发到工厂,始终是一个推进量产的过程。晶合集成在自主全新开发工艺之时,便遇到了诸多的挑战。面对参考经验少、工艺复杂,晶合集成与芯片设计领军企业强强联合,调整实验方向,完善试验计划,寻找根因,逐一击破。

一个人的努力是加法,一群人的努力是乘法。在优质客户陪伴和晶合研发体系完善的双加持下,晶合集成顺利完成55纳米TDDI产品开发,实现大规模量产。目前,55纳米产能达到满载状态,良率稳定良好,产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,晶合集成将于今年持续提升55纳米产能,助力本土显示产业芯片进一步自主可控。

赋能产业,步履不停

成功并非一蹴而就,是逐渐积累的过程。早在2018年,晶合集成便启动对既有工艺平台优化升级,向更高阶制程工艺平台前进的双线并进自主研发之路,持续加大资源投入,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。

55纳米TDDI产品的成功大规模量产,预示着晶合集成自主研发能力,经积累得到再次提升,也为后续新制程、新工艺的开发坚定初心和信心。为与本土新型显示产业形成协同发展之势,配套国内OLED面板产能快速提升,晶合集成持续扩充产品矩阵,目前40纳米高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能以满足客户需要,助力OLED芯片实现国产自主可控。

在本土庞大消费市场优势支撑下,晶合集成秉承以客户需求为导向,以“芯 端”升级联动为主轴,围绕笔记本电脑、新能源汽车、穿戴式装置等终端应用,携手上下游合作伙伴,构建出独特核心竞争力,赋能更多产业高质量发展。

一份耕耘,一份收获。一路奔跑前行中的晶合集成,正在脚踏实地,一步步实现从量到质的华丽蝶变,书写城市与企业共同发展的“芯”故事。

来源:晶合集成

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