合肥“上市军团”将再次扩容

记者近日从市地方金融监管局获悉，合肥“上市军团”将再次迎来扩容。3月10日，上交所科创板2022年第17次审议会议通过合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）的首发申请；深交所创业板2022年第11次审议会议通过翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）的转板申请。

此次成功过会的两家企业均为我市重点产业链上的龙头企业。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。翰博高新是集显示设计、光学开发、半导体显示材料、智能制造、供应链整合于一身的系统方案供应商，产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。此次转板申请过会后，翰博高新将成为北交所首家转板创业板企业。

今年以来，我市持续优化企业上市培育、服务机制，增强政企利用资本市场的意识和能力。截至目前，我市企业上市后备资源较为充足，共有过会企业3家、待审企业8家、辅导备案企业33家，上市公司合肥板块有望持续扩容。（记者 方娟）

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