收藏！全球智能座舱SOC芯片厂商大全！

近年来,传统车企、芯片大厂、科技公司纷纷入局智能座舱,带动大量生态产业链和技术力量,重塑汽车行业新格局。中金研究报告指出,智能软硬件渗透率提升,预计2025年智能座舱市场空间达到千亿元级别。

1、什么是智能座舱

对于智能座舱的定义,行业内主要存在两种主流的观点。

第一种,智能座舱定义一种智能服务系统,能主动洞察和理解用户需求,又能满足用户需求。从消费者需求及应用场景出发,乘客不仅无需担忧驾驶和出行,还能在智能座舱中获得舒服的体验。

第二种,智能座舱被定义为了一种智能移动空间,汽车彻底告别仅仅作为出行工具的角色,目标是实现座舱与人、车、路的智能交互,业内将其看作是汽车和房间组合而成的一个全新的产品品类。

无论是哪种定义,目前的智能座舱,依旧处于发展的初级阶段。

2、智能座舱的实现形式

当前阶段,智能座舱一般采用一芯多屏的解决方案,即一颗芯片驱动多块屏幕。此类方案的好处体现在3个方面,一是比多芯多屏方案总成本更低。二是在通信层面,一芯多屏方案中多屏交互信息在芯片内部完成传输,改变了多个操作系统之间通过CAN/LIN总线等通信传说信息的方式,通信时间大幅降低。三是在安全层面,芯片数量减少,系统复杂度降低,整体可靠性增加。

目前,包括Qualcomm、瑞芯微等芯片厂商,都推出一芯多屏的解决方案。例如,瑞芯微RK3588M智能座舱方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动1块2K分辨率中控屏、2块1024*600分辨率电子后视镜,2块2K分辨率后排头枕屏。此外,该芯片支持多大16路1080P摄像头输入,应用360度环视算法,将传感器收集到的车外环境数据实时反馈到屏幕上,为司机提供更加安全的驾驶体验。

3、智能座舱芯片厂商汇总

智能座舱芯片厂商主要包括两类,一是传统汽车芯片厂商,包括BOSCH、infineon、NXP、TI、RENESAS等。二是消费电子厂商,包括Qualcomm、瑞芯微、AMD、intel、Google、NVIDIA、MTK等。

两类厂商推出的芯片最大的区别在于算力。传统汽车芯片厂商推出的芯片大多算力较低,如NXP i.mx8QM的CPU算力只有26KDMIPS,GPU算力不过128GFOPS;TI Jacinto7的CPU算力仅仅22KDMIPS,GPU只有166.4GFLOPS。

而消费电子厂商推出的芯片算力普遍较高,如瑞芯微RK3588M CPU算力高达100KDMIPS,GPU算力512GFLOPS,NPU算力甚至达到了6TOPS;Qualcomm SA8155P CPU算力95KDMIPS,GPU算力1000GFLOPS,NPU算力4.0TOPS。

由于智能座舱需要一颗芯片支持多个系统,处理庞大的数据,实现多维度人机交互以及丰富的车载娱乐系统,对算力的要求越来越高,各个车企更愿意选择消费电子厂商推出的高算力芯片。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

关键词： SOC