3D全液晶仪表，高端SOC芯片盘点

全液晶仪表集成机械仪表的所有功能,且色彩表现更加酷炫,内容更加丰富,使用中的故障率也非常低,正因为有这些优势,它代表了未来汽车仪表的发展方向,其进步必然带动相关领域的发展,如SOC芯片、液晶屏等。下面我们就来看看最具代表性的全液晶仪表SOC方案。

1、瑞芯微RK3358M

瑞芯微RK3358M是一款高性能车规级SOC,通过了AEC Q100测试,在安全性和可靠性上均有保障。芯片采用四核Cortex A35 CPU,算力达到了13KDMIPS。集成ARM G31 GPU,支持OpenGL ES 3.1,可满足复杂而酷炫的HMI显示需求。同时满足ADAS、导航等3D显示,为用户带来更好的体验。

瑞芯微RK3358M支持16bit或32bit配置,支持1280*480、1920*720等分辨率的屏幕,客户可根据自己的需求设计更具差异化的产品。解码方面,该芯片支持H265/H264解码,满足当前主流的适配格式。内置安防级ISP,达到8百万像素,可以支持车载图像的专业处理。拥有RGB/LVDS/MIPI等主流显示接口,支持双通道显示,可以带动两个屏幕显示,且可以同时支持2个摄像头接入。

系统方面,瑞芯微RK3358M支持Linux和QNX双系统,全开放全开源,客户可以更灵活地开发产品。

2、恩智浦i.MX8QX/i.MX8DX

恩智浦i.MX8系列是针对高端市场推出的旗舰产品,它沿用了前一代产品的通用子系统和架构,有多种引脚兼容版本可供选择,可以最大程度实现软件的再利用,拥有极具性价比的扩展选择范围。

i.MX8QX是该系列中性能最强的芯片,采用四核Cortex A35+M4架构,采用全耗尽型绝缘层硅技术对其原有性能进行了优化,优化后能效更高、系统运行温度更低而且电池寿命更长。内置GC7000L GPU,可支持摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车安全认证标准。i.MX8QX内部高度集成,支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能,非常适合应用于全液晶仪表。

此外,该系列还有一款i.MX8DX处理器,除了CPU采用双核A35与i.MX8QX不同以外,其余功能都相同,也可用于全液晶仪表。

3、瑞萨R-Car D3

瑞萨R-Car D3是一款专业的车规级芯片,保持了与现有R-Car H3的软件兼容性,并提供了一个平衡高性能与成本的平台,可满足更多汽车细分市场对产品功能的更大需求。该芯片采用Cortex A53 CPU,GE8300 GPU,使用open GL ES 3.1来进行3D图形绘制,并采用了与2D仪表盘的MCU RH850 / D1M相同的2D图形内核,可确保用户能够在2D和3D仪表盘开发中重复利用其所有软件和设计内容资源。

此外,由于一个仪表盘系统能够配置一个DDR SDRAM,因此与采用现有R-Car D1的3D仪表盘系统相比,可削减约40%的BOM成本,实现整体成本与现有2D仪表盘相当,大幅降低客户的开发成本。

总结

毫无疑问,全液晶仪表这种网络化、智能化的仪表,凭借强大的功能、丰富的显示内容以及更人性化的设计,必将成为未来汽车仪表的主要方案。随着仪表功能的全面提升,也会倒逼芯片厂商推出性能更强的芯片,带来更加酷炫的用户体验。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

关键词： SOC